Techbiz.id – MediaTek mengumumkan chipset 5G terbarunya, Dimensity 900 yang dibangun di atas node manufaktur berperforma tinggi 6nm, mendukung konektivitas Wi-Fi 6, layar FHD+ 120Hz yang teramat sangat cepat, dan kamera utama 108MP untuk pengalaman menyeluruh yang luar biasa.
“Dimensity 900 menghadirkan rangkaian konektivitas, tampilan, dan peningkatan visual 4K HDR ke dalam smartphone 5G tingkat tinggi dan memberikan fleksibilitas desain yang luar biasa kepada para produsen untuk portofolio 5G mereka,” kata Dr. JC Hsu, Corporate VP and GM of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit.
Dukungan chipset untuk 5G dan Wi-Fi 6 dikatakannya memastikan para pengguna mendapatkan hasil maksimal dari perangkat gadget mereka dengan konektivitas super cepat dan andal.
Chipset Dimensity 900 terintegrasi dengan modem sub-6GHz New Radio (NR) 5G baru dengan agregasi operator serta dukungan untuk bandwidth hingga 120MHz. Chipset ini dilengkapi dengan central processing unit (CPU) octa-core yang terdiri dari dua prosesor yaitu Arm Cortex-A78 dengan kecepatan clock hingga 2.4GHz dan enam core Arm Cortex-A55 yang beroperasi hingga 2GHz.
Baca juga: 14 Fitur Terbaik dari Prosesor Mediatek Dimensity 1200
Dimensity 900 mendukung memori LPDDR5 dan storage UFS 3.1 andalan, dan dapat beradaptasi dengan kecepatan refresh layar 120Hz, yang menghadirkan peningkatan performa yang luar biasa dan pengalaman yang lancar ke perangkat mobile 5G.
Chipset ini juga mengintegrasikan unit pemrosesan grafis (graphics processing unit/GPU) Arm Mali-G68 MC4, bersama dengan unit pemrosesan kecerdasan buatan (artificial intelligence processing unit/APU) independen yang memberikan efisiensi daya optimal untuk masa pakai baterai yang lebih lama.
Unit pemrosesan AI generasi ke-3 dari MediaTek ini sangat hemat daya untuk mendukung berbagai aplikasi AI dan resolusi definisi tinggi 4K (high-definition resolution/HDR).
1. MediaTek Imagiq 5.0
Chipset ini mengintegrasikan prosesor sinyal gambar (image signal processor/ISP) HDR-native kelas unggulan dan menggabungkan mesin perekaman video 4K HDR dengan akselerasi perangkat keras yang unik. Teknologi ini mendukung hingga empat kamera bersamaan dan sensor hingga 108MP.
2. MediaTek MiraVision
Chipset ini mengemas peningkatan kemampuan video dari rentang dinamis standar (standard dynamic range/SDR) ke HDR dengan penyempurnaan secara real-time dari pemutaran video HDR10+ untuk meningkatkan warna dan kontras konten.
3. Peningkatan AI-Camera Premium
Smartphone yang dipersenjatai dengan Dimensity 900 akan menangkap setiap detail dengan dukungan hingga kamera 108MP dengan 32M pada 30fps dan pilihan multi kamera seperti 20+20MP. Chipset ini mengintegrasikan unit pemrosesan AI kami dengan INT8 yang sangat efisien, INT16 dan kemampuan FP16 yang akurat memberikan hasil kamera AI premium dan super presisi.
4. Kecanggihan Konektivitas
Dimensity 900 mendukung fungsi standby 5G dual-SIM, jaringan 5G SA/NSA, dan layanan suara VoNR dual-SIM. Chipset ini mengintegrasikan koneksi 2×2 MIMO Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 dan GNSS.
5. Bermain Game dengan Mulus
Dimensity 900 mendukung mesin gaming HyperEngine dari MediaTek. Teknologi panggilan tanpa terputus yang canggih mendukung kelancaran gaming dan panggilan dual-SIM secara bersamaan, sekaligus dengan mode gaming berkecepatan tinggi 5G dan super hotspot.
Seri Dimensity 5G dari MediaTek menghadirkan kombinasi konektivitas, multimedia, AI dan inovasi pencitraan yang tak tertandingi pada ponsel pintar yang memperkuat perangkat premium dan andalan dengan keluarga Dimensity 1000, 1100 dan 1200, serta berbagai rangkaian perangkat dengan keluarga Dimensity 700, 800 dan 900 untuk pasar global yang lebih luas.
Seri Dimensity mendukung setiap generasi konektivitas dari 2G hingga 5G, serta fitur konektivitas terbaru termasuk arsitektur standalone (SA) dan non-standalone (NSA) 5G, dua agregasi pembawa (2CC) 5G lintas frekuensi divisi duplex (FDD), waktu divisi duplex (TDD), berbagi spektrum dinamis (DSS), True Dual SIM 5G (5G SA + 5G SA) dan Voice over New Radio (VoNR).
MediaTek Dimensity 900 baru ini akan memberi daya pada perangkat ponsel pintar yang akan diluncurkan di pasar global pada Q2 2021.