Techbiz.ID – Qualcomm secara resmi meluncurkan chip modem terbarunya yaitu Snapdragon X72 dan Snapdragon X75. Dilansir GSMArena, chip modem Snapdragon X75 ini ditujukan untuk kendaraan, PC, dan perangkat IoT.
Sementara chip modem Snapdragon X72 untuk perangkat mobile seperti tablet dan smartphone. Keduanya siap untuk mendukung 5G Advanced, seperti yang disebutkan oleh perusahaan yang berpusat di San Diego ini sebagai fase berikutnya dari 5G.
Snapdragon X72 memiliki 10-carrier aggregation dan mendukung 10 Gbps downlink pada Wi-Fi 7 dan 5G. Solusi modem-to-antenna generasi ke-6 Qualcomm menggunakan arsitektur baru dan membawa modul antena mmWave QTM565 baru yang mengurangi biaya dan irit daya. Didukung oleh Qualcomm 5G PowerSave Gen 4 dan Qualcomm RF Power Efficiency Suite konsumsi energi menjadi semakin irit.
Sementara Snapdragon® X75 5G Modem-RF System menetapkan standar konektivitas smartphone dengan Modem-RF System yang mendukung 5G Advanced pertama di dunia. Snapdragon X75 juga dilengkapi Qualcomm® Fixed Wireless Access Platform Gen 3.
Qualcomm® Fixed Wireless Access Platform Gen 3 sendiri merupakan platform akses internet wireless yang mendukung 5G Advanced pertama di dunia yang sepenuhnya terintegrasi dengan jaringan internet 5G.
“Snapdragon X75 Modem-RF System menunjukkan kemampuan jaringan 5G kami. Dengan inovasi seperti AI terakselerasi hardware dan dukungan untuk kemampuan 5G Advanced mendatang, yang membuka level kinerja 5G yang baru dan fase baru dalam jaringan seluler,” ujar Durga Malladi, Senior Vice President dan General Manager, Cellular Modems dan Infrastructure, Qualcomm Technologies, Inc.
Untuk perangkat yang akan menggunakan Modem Snapdragon X75 dan X72 diperkirakan akan diluncurkan pada akhir tahun 2023 mendatang.
Baca juga: