Techbiz.id – Qualcomm dan Thales mengumumkan peluncuran komersial iSIM pada chipset Snapdragon 8 Gen 2 yang telah dimodifikasi di MWC 2023. Hal ini mengikuti demo standar integrated SIM (iSIM) yang dilakukan oleh Qualcomm, Thales, dan Vodafone pada Samsung Galaxy Z Flip3 yang telah dirancang khusus tahun lalu.
iSIM adalah teknologi yang mengintegrasikan teknologi SIM ke dalam chipset dalam ruang yang kurang dari 1 meter persegi. Ini lebih dari 100 kali lebih kecil dari ukuran kartu nanoSIM tradisional (12,3 x 8,8mm).
Keuntungan utama dari iSIM adalah menghilangkan kebutuhan untuk ruang fisik terpisah untuk layanan SIM di dalam perangkat dan mengkonsumsi daya yang lebih sedikit. Ini juga membuka kemungkinan untuk desain perangkat yang lebih kecil.
Dilaporkan GSMArena, Qualcomm dan Thales telah menerima sertifikasi keamanan GSMA untuk Snapdragon 8 Gen 2 yang dilengkapi iSIM, yang menjamin tingkat perlindungan siber yang sama dengan modul eSIM. Selama beberapa tahun, Qualcomm Technologies dan Thales telah melakukan pengembangan yang intensif pada teknologi iSIM.
Bersamaan dengan eSIM yang semakin populer, Thales 5G iSIM memberikan kebebasan yang lebih besar bagi produsen perangkat dan operator seluler untuk menawarkan konektivitas over-the-air yang mudah bagi pelanggan mereka. Selain itu, desain produk dibuat lebih menarik dan mudah diakses.
Diperkirakan pengiriman iSIM global akan mencapai 300 juta pada tahun 2027. Pasalnya, Thales memiliki gambaran yang lebih rinci tentang standar iSIM yang muncul dan semua fitur utama dari produknya tersebut.
Baca juga: